Industrie alimentaire
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TSMF Capteur de température Mini

Capteurs de Température, IO-Link

Série de capteurs Mini de la nouvelle génération TS : flexible, modulaire, configurable par l’utilisateur │ avec IO-Link

  • Technologie Flex Hybrid avec une interface numérique et analogique (IO-Link + 4…20 mA)
  • Niveau de qualité supérieur dans la plage de température de process, la précision des mesures et la résistance à la température ambiante
  • Conception monobloc entièrement en acier inoxydable pour une stabilité maximale et une fiabilité d’application à long terme
  • Conception modulaire cohérente pour une configuration individuelle simplifiée
  • La technologie Flex-Hybrid offre une flexibilité maximale et une compatibilité orientée vers l’avenir dans les nouvelles installations
  • Pour la mise en place dans des installations existantes, tout mini-capteur de la série TFP peut être remplacé – avec tous les avantages supplémentaires
  • Un modèle approprié est toujours disponible pour le remplacement des équipements de tiers
  • Vous trouverez tous les détails sur les propriétés IO-Link, les paramètres, le diagnostic, les événements et plus encore dans IODDViewer. Cliquez ici!

TS est le successeur entièrement compatible à la série TFP existante

Cliquez ici pour une liste de correspondence TFP-TS (PDF).

Bénéfices clés:

Données techniques

Adaptations de process CLEANadapt │ Tri-Clamp │ Varivent │ FLEXadapt ESF │ Filetage | Sans filetage
Longueur d'insertion 0…2000 mm (version affleurante disponible)
Matériau mouillé Inox 1.4404 (AISI 316L) │ PEEK (suivant type)
Plage de mesure -200 °C …+400 °C
Précision < ±0.1 °C/°F
Versions disponibles Tête Ø18 mm │ Tube à collet │ Transducteur
Pression de service max. 50 bar | 10 bar (suivant type)
la communication 4…20 mA, IO-Link
Les valeurs indiquées sont les limites de performances dans la gamme de produits. Les données spécifiques au produit pour chaque configuration individuelle se trouvent dans les informations produit.

Téléchargement

Adaptations de process

Configuration et données 3D